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有什么办法可以解决IMD技术花屏和表面一致性问题?

2020-04-29 发布于 衢州便民网

  IMD封装集合了SMD和COB很多的优点,可以更快实现Mini LED产业化,但是会有花屏和表面一致性问题。那么,对于这个问题该如何解决呢?东山精密作为LED封装的龙头企业,让我们来一起看看他们的解决方案到底是怎么样的?是否能从中借鉴一二?

  机构行家东山精密观点

  从2018年起,封装行业市场上针对传统的SMD技术和兴起的COB技术的缺陷,发展出了IMD集合封装技术,也就是市场上所谓的Mini四合一,四合一克服了COB成本昂贵、显示、墨色一致性、拼接缝等问题,也克服了SMD分立器件尺寸过小的问题,同时采用成熟的SMT贴片工艺,比SMD分立器件提高了生产效率,因此成为目前小间距的一个发展方向。

  当然,金无足赤,IMD技术也有其自身的缺点,比如您所提到的花屏和表面一致性等问题。东山精密目前在IMD技术的布局、策略,以及针对以上问题的解决方案如下,希望有助于大家参考或思考:

  东山精密在Mini LED配资 上,分别布局了BLU(背光)和RGB(自发光),其中RGB的封装方式又分别布局了COB和IMD两种方案,目前主推IMD高性价比方案。IMD配资 覆盖P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒装四合一方案。


  具体来说,针对IMD技术存在的两个问题,东山精密的解决方案如下:

  1、由于芯片波长来料差异大,易造成花屏问题,东山精密有两个方案解决,一个是采用芯片混光技术,5nm以内芯片来料混光解决;第二个方案是使用二合一,二合一可以采用AT测试分光和逐点校正功能,解决IMD四合一存在的花屏现象。

  2、配资公司 表面一致性,IMD四合一器件因表面处理和离模剂残留,放大了SMD分立器件存在表面颜色不一致的现象,东山精密的解决方案是SMD灯珠表面均匀性处理技术,解决了一致性问题。

  由此,东山精密的经验得出,通过在IMD的配资 上提升芯片混光技术和表面一致性,可极大改善配资 品质性能。因为,东山精密的主要精力目前也主要放在推广二合一配资 上,因二合一配资 比四合一配资 更容易逐点校正,成本更接近于单灯,花屏机率也将会更一步降低。

  这也将有利于显示屏厂的使用习惯,一步步通过技术工艺的提升和改造,不断降低制造成本,快速实现概念配资 和新配资 的量产化。

  2020将展示多元化照明和LED技术方案,满足业内人士在采购、交流市场在线配资 和拓展商机方面的需求。

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